產(chǎn)品展示
金屬膜厚測(cè)試儀X-RAY電鍍測(cè)厚儀的詳細(xì)資料:
金屬膜厚測(cè)試儀X-RAY電鍍測(cè)厚儀
韓國(guó)XRF2020
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
X-RAY鍍層測(cè)厚儀工作方法:
通過CCD鏡頭觀察樣品倉,快速無損測(cè)試電鍍層厚度
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
產(chǎn)品如下圖所示
X-RAY膜厚儀
韓國(guó)MicroP XRF-2020
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量,不限底料
金屬膜厚測(cè)試儀X-RAY電鍍測(cè)厚儀
韓國(guó)XRF2020
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
韓國(guó)MicropXRF-2020系列
通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
如果你對(duì)金屬膜厚測(cè)試儀X-RAY電鍍測(cè)厚儀感興趣,想了解更詳細(xì)的產(chǎn)品信息,填寫下表直接與廠家聯(lián)系: |